濟(jì)南眾測(cè)機(jī)電設(shè)備有限公司執(zhí)行GB/T451.3紙和紙板厚度測(cè)定方法等標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)生產(chǎn)的紙板測(cè)厚儀THK-01是瓦楞紙板厚度測(cè)定的檢測(cè)儀器，廣泛適用于紙板及其他片狀材料、瓦楞紙板的厚度測(cè)定，也稱(chēng)為紙板厚度測(cè)試儀、瓦楞紙板厚度測(cè)定儀和紙板厚度測(cè)量?jī)x等，被廣泛應(yīng)用于質(zhì)檢單位、紙張生產(chǎn)廠家等單位。

瓦楞紙板測(cè)厚儀THK-01主要參數(shù)：

專(zhuān)業(yè)名稱(chēng)：測(cè)厚儀

測(cè)量范圍：0～2mm（標(biāo)配）；0～6mm、0～12mm（選配）

分辨率：0.1μm

測(cè)試速度：1～25次/min

測(cè)量頭平行度：±2μm（機(jī)械調(diào)整，量塊校驗(yàn)）

重復(fù)性：0.3μm

測(cè)量壓力：17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(紙張)；

接觸面積：50mm2(薄膜)； 200mm2 (紙張)；

薄膜、紙張任選一種，非標(biāo)可定制

電源：AC220V50Hz/ AC120V60Hz

外形尺寸：300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)

約凈重：30Kg

檢測(cè)原理：本試驗(yàn)機(jī)采用接觸式測(cè)試原理，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

QB/T 1035   《紙與紙板厚度測(cè)定儀》；

QB/T 451.3  《紙和紙板厚度的測(cè)定法》；

QB/T 1055   《紙與紙板厚度測(cè)定儀》；

ISO 534     《紙和紙板-單層厚度的測(cè)定以及紙板緊度的計(jì)算方法》；

ISO 438     《紙-層積厚度和緊度測(cè)定》；