塑料薄膜測厚儀按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制，測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差，測試結果更精確。性價比高，是生產過程中*的試驗設備。

　　塑料薄膜測厚儀由 PLC 可編程邏輯控制器、工業觸摸屏人機接口、位移傳感器、測試系統、運動控制系統、 緊急停止系統、打印機及各種通信接口等部分組成。

　　塑料薄膜測厚儀檢測過程：

　　（1）打開測厚儀電源開關，設置試驗模式及統計數量等參數信息。

　　（2）通過零點或者標準量塊自校一下設備，截取一定尺寸的試樣，將試樣平鋪在測試面上。

　　（3）點擊試驗選項，通過控制系統調節測量頭降落于試樣之上；依靠兩個接觸面產生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數值測量材料的厚度。

　　此設備可選系統自動進樣，進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可由用戶自行設定，實時顯示測量結果的大值、小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶進行判斷。

　　塑料薄膜測厚儀產品功能特點：

　　1. 新一代國產專業電鍍鍍層測厚儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。

　　2. 采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

　　3. 微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

　　4. X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

　　5. 0鍍層測厚儀采用了技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。

　　6. 樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

　　設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

　　7. 軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。